国联股份投资成立新公司含半导体器件相关业务证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，无锡芯多多科技有限公司成立，注册资本6000万元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半...
国联股份投资成立新公司含半导体器件相关业务证券时报e公司讯，企查查APP显示，近日，无锡芯多多科技有限公司成立，注册资本6000万元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；智能机器人销售等。企查查股权穿透显示，该公司由国联股份旗下宁波芯多多科技有限公司全资持股。
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