半导体行业寒冬中，长电科技投资亮点：业绩下滑但前景光明，布局高性能封装技术迎接市场复苏

长电科技在2023年面临半导体行业下行周期挑战，客户需求减少导致利润下滑。不过，公司通过成本控制策略，缓解了部分负面影响。尽管全年归母净利润预计同比减少49.99%至59.08%，四季度订单总额已恢复至去年同期水平。长电科技积极应对市场变化，加大在高性能封装领域的投资，特别是在汽车电子、工业电子和高性能计算领域。公司在高密度异构集成系统级封装（SiP）技术等关键领域投入巨大，有望在智能终端模块市场获得更多份额。随着人工智能的快速发展，算力需求的增加，长电科技在存储芯片封测服务和XDFOI全系列产品上的技术优势，预计将在未来市场需求增长中发挥关键作用。