三超新材：目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货

同花顺（300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向三超新材(300554)（300554）提问， 请问公司在半导体设备和耗材领域，有什么既有成就和未来规划的愿景？

公司回答表示，您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！