国调基金领投，云途半导体B2轮获数亿元融资，车规级MCU市场扩张潜力巨大

云途半导体近期宣布完成数亿元B2轮融资，由国调基金领投，锡创投等机构跟投，凸显资本市场对其在车规级MCU领域的进展和潜力的高度认可。公司产品线已涵盖车身、底盘等多个关键领域，客户数量上百家，显示出强大的市场应用能力。特别值得一提的是，云途半导体注重供应链国产化，实现了从晶圆厂到封装测试的全国产化流程，有效降低了成本并保障了供应链稳定。创始团队的深厚行业经验和强大的研发实力，为公司的持续发展提供了坚实的技术支撑。随着多个底盘、电池管理项目进入量产阶段，云途半导体的未来增长潜力巨大，值得投资者持续关注。