北京晶亦精微科技即将申报科创板IPO，募投项目重点扩产12英寸设备

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【首发上会】正在申报科创板IPO的北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称晶亦精微）将迎来首发上会。晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。报告期内，晶亦精微的第一大客户为中芯国际，对其销售收入占比较高。2023年前三季度，中芯国际的收入、净利润均出现同比下滑，但晶亦精微表示其与中芯国际的在手订单金额未受影响。晶亦精微的募投项目重点扩产12英寸设备，新增产能为8英寸CMP设备的2倍。晶亦精微认为大幅扩产12英寸CMP设备具有合理性，因为该类设备未来新增市场空间良好。然而，晶亦精微对于12英寸CMP设备的市场开拓情况和下游客户验证进度的预期仍是未知之数。同时，晶亦精微的募资规模缩水为12.9亿元，取消了3.1亿元的“补充流动资金”项目。