Rapidus领衔半导体中心获3亿美元资助，目标2028年前研发1.4nm芯片技术

快讯正文

【日本政府大力支持芯片产业升级，提供3.01亿美元资助，旨在推动1.4nm芯片制造技术研发】 日本经济产业省宣布向芯片研究组织提供450亿日元（约合3.01亿美元）的资金支持，以推动尖端半导体技术的发展。该组织名为尖端半导体技术中心（LSTC），由芯片代工企业Rapidus牵头，成员包括多个研究机构和大学。LSTC的目标是在2028年前研发出1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus共享研究成果。这一举措体现了日本在全球半导体竞争中的积极姿态，旨在加强国内产业竞争力和技术创新能力。