芯碁微装(688630)：顺应行业升级趋势 2023年实现营收增长

芯碁微装发布2023 年度业绩快报公告：预计2023 年度公司实现营业收入8.29 亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81 亿元，同比增长32.84%；扣非归母净利润1.60 亿元，同比增长37.54%。
投资要点
2023 全年营收增长，盈利能力稳步提升
公司2023 全年实现营收8.29 亿元，同比涨幅达27.07%。在PCB 行业承压的背景下，公司营收增长主要受益于公司顺应PCB 中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级，设备核心性能指标具有较高水平，市场渗透率快速增长。公司2023 年实现归母净利润1.81 亿元，同比增长32.84%，主要原因是：1)公司销售收入的持续增长；2）产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。
中高端PCB 持续扩张，积极布局海外市场
公司中高端PCB 增长强劲，以产品稳定性，可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022 年，公司PCB 设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%，2023 年的高中低阶产品占比预计会倒转，即40%、40%、20%，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外，公司注重海外策略，积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，有望成为2024 年PCB 增速最快的板块。
泛半导体多线布局，先进封装设备技术领先截至2023 年三季度，泛半导体业务多线并进，订单占比在21%左右，同比增速较快。其中先进封装领域，公司的WLP2000 系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在RDL、Bumping和TSV 等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利，目前处在测试阶段。此外，公司在PLP 板级封装也积极布局，以满足更广阔的应用市场。
2024 年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。
盈利预测
预测公司2023-2025 年收入分别为8.29、10.86、14.79 亿元，EPS 分别为1.38、2.15、3.12 元，当前股价对应PE 分别为44.9、28.8、19.9 倍，维持“增持”投资评级。
风险提示
行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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