电子行业周报：23年全球手机面板出货创历史新高 24年预计折叠手机出货量增速趋缓

行业要闻及简评：1）群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2023年全球智能手机面板出货约21.1亿片（Open Cell统计口径），同比增长约18.1%，创历史新高。2）目前英特尔、德州仪器等企业供应商接单与出货平淡，TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。3）据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25%，占整体智能手机市场约1.4%；2024年出货量预估约1,770万支，年增11%。
一周行情回顾：上周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均呈现上涨趋势。2月23日，美国费城半导体指数为4615.03，周涨幅为1.93%，中国台湾半导体指数为470.28，周涨幅为2.80%。上周，申万半导体指数上涨5.09%，跑赢沪深300指数1.38个百分点；自2023年年初以来，半导体行业指数下跌20.19%，跑输沪深300指数10.32个百分点。
投资建议：我们认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。推荐卓胜微、芯碁微装、北方华创、中科飞测、华海清科等；关注AI+半导体投资机会，推荐源杰科技、长光华芯。
风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度可能不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代可能不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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