兴森科技：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进

同花顺（300033）金融研究中心02月26日讯，有投资者向兴森科技(002436)（002436）提问， 加速计算和生成式人工智能已经达到了引爆点。全球各个公司、行业和国家的需求都在飙升。公司的FCBGA载板进度应顺应大环境加快，新的进展如何。公司截止到目前在海外有哪些关于人工智能相关的布局，目前在海外还剩哪几家子公司，谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。公司与国内外客户保持良好的技术交流和商务交流。英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司。感谢您的关注。