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【三星电子宣布成功研发12层HBM3E，将于今年上半年开始量产】。据悉，三星电子27日宣布，已成功开发12层HBM3E，并计划在今年上半年开始量产。公司尚未透露具体客户信息。这一消息引起了市场的关注，也显示出三星电子在高端芯片领域的技术实力和竞争优势。
和讯自选股写手
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