【三星电子宣布成功研发12层HBM3E,将于今年上半年开始量产】。据悉,三星电子27日宣布,已成功开发12层HBM3E,并计划在今年上半年开始量产。公司尚未透露具体客户信息。这一消息引起了市场的关注,也显示出三星电子在高端芯片领域的技术实力和竞争优势。 和讯自选股写手 风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
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