众合科技：公司已与金华浦江达成战略合作，后续计划加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线，该产线预计2025年投产

同花顺（300033）金融研究中心02月27日讯，有投资者向众合科技(000925)（000925）提问， 董秘您好：请介绍下贵公司在半导体领域的布局，筹建项目情况？贵司参股的半导体产业公司具体从事什么业务，是否实现盈利？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司以浙江海纳为主体发展半导体业务，主要产品为3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务，主要应用于分立器件，下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。目前已拥有浙江开化、日本松崎、山西太原几大生产基地，山西太原单晶生产基地将于2024年上半年开始试生产。公司已与金华浦江达成战略合作，后续计划加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线，该产线预计2025年投产。经营情况请关注公司定期报告。感谢您的关注！