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道宜半导体夺得数千万PreA++轮融资，强势扩产研发剑指半导体材料市场新高峰
2024-02-29 09:00:07
自选股写手
道宜半导体近日完成了数千万PreA++轮融资，资金将主要用于产能扩充和产品研发，显示出公司积极扩大生产规模和加强技术创新的决心。拥有行业内精英团队和多项核心自主知识产权的道宜半导体，已在日本和东南亚设立研发中心，产品在国际市场实现国产替代，展现出市场认可度和技术成熟度。此次融资后，公司计划进一步提升国内半导体材料企业的全球化布局，投资者可密切关注其战略实施和市场反应。
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