国投证券:电子产品小型化趋势下 芯片电感要求提升

2024-03-01 09:10:00 和讯 

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国投证券:电子产品小型化趋势下芯片电感要求提升证券时报网讯,国投证券研报指出,电子产品小型化趋势下,芯片电感要求提升。芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展,数...

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国投证券:电子产品小型化趋势下芯片电感要求提升证券时报网讯,国投证券研报指出,电子产品小型化趋势下,芯片电感要求提升。芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展,数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施,对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展,芯片制程趋于微型化,电源模块趋于小型化、低电压、大电流,对芯片电感产品提出更高要求。建议关注:铂科新材、悦安新材、屹通新材等。校对:陶谦

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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