帝科股份(300842):TOPCON浆料保持领军地位 加强N型及半导体浆料研发投入

2024-03-03 07:10:23 和讯  浙商证券张雷/陈明雨/谢金翰/尹仕昕
  投资要点
  光伏银浆量利齐升,2023 年归母净利润同比增长2336.51%受益于全球光伏市场的强劲需求以及N 型电池的快速产业化,2023 年,公司实现营业收入96.03 亿元,同比增长154.94%;归母净利润3.86 亿元,同比增长2336.51%;扣非归母净利润3.43 亿元,同比增长2829.96%。2023Q4,公司实现营业收入35.06 亿元,环比增长33.74%;归母净利润0.93 亿元,环比增长3.37%;扣非归母净利润0.96 亿元,环比减少12.31%。
  加大市场开拓力度,TOPCon 银浆出货及占比持续高增2023 年全年,公司光伏银浆销量1714 吨,同比增长138%;其中TOPCon 银浆1008 吨,占总出货比例快速提升至59%。2023Q4,公司光伏银浆销量595 吨,环比增长25%,其中TOPCon 银浆474 吨,环比增长74%,占比约80%。在光伏板块,公司重点强化N 型TOPCon 电池正背面导电银浆全套金属化方案的升级迭代,引领以激光增强烧结为代表的金属化新工艺与电池新工艺的产业化与大规模量产。
  不断加强技术研发,加快推动N 型新产品以及半导体浆料大规模量产公司不断加强研发团队建设、加大研发投入力度,2023 年投入研发费用3.10 亿元,同比增长169.52%。在光伏新能源领域,公司显著提升了N 型TOPCon 电池全套导电银浆产品的竞争力;N 型HJT 电池低温银浆及银包铜浆料产品已经实现大规模出货;新型IBC 电池金属化浆料方案不断完善迭代,实现持续供货交付。
  同时,公司积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域,不断丰富完善芯片封装银浆产品组合,积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。供应链端,公司大力推进国产银粉导入替代,加强成本管理,有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险。为满足战略发展需要,公司对外投资建设电子专用材料相关项目,建设硝酸银、金属粉、电子浆料等高性能电子材料生产线,进一步促进业务发展。
  盈利预测与估值
  维持盈利预测,维持“买入”评级。公司是全球光伏银浆龙头,N 型TOPCon 银浆市场份额全行业领先,不断加大研发投入保持技术领先。我们维持公司2024-2025 年盈利预测,新增2026 年盈利预测,预计2024-2026 年归母净利润分别为6.53、8.52、9.52 亿元,对应EPS 分别为6.49、8.47、9.47 元/股,对应PE 分别为12 、9、8 倍。维持“买入”评级。
  风险提示
  光伏装机需求不及预期;原材料价格波动;市场竞争日益加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

   【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。