长电科技(600584)重大事项点评：拟收购晟碟半导体80%股权 深化与西部数据合作关系

　　事项：
　　2024 年3 月4 日，公司发布公告：
　　公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62400 万美元。交易完成后，晟碟半导体将成为公司与西部数据分别持股80%/20%的合资公司。
　　评论：
　　晟碟半导体盈利水平较高，收购完成后将直接增厚长电科技收入及利润。晟碟半导体2022A/2023H1 营业收入分别为34.98/16.05 亿元，净利润分别为3.57/2.22 亿元，净利率分别为10.2%/13.8%，高于长电科技同期水平，标的资产的盈利能力及质量较好。本次收购完成后，西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，同时交易双方将在《供应协议》中约定标的公司应在交割后5 年内完成交易双方约定的业绩指标的下限。因此，本次收购完成后将直接增厚长电科技的收入及利润。
　　收购晟碟有助于与西部数据建立更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。晟碟半导体成立于2006 年，其母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。本次收购将使公司在封装产能等方面得到进一步提升，与西部数据以合资公司的形式收购也有助于增强客户粘性。
　　公司在AI 人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴已具备多种类2.5D Chiplet 封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司XDFOI工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务，同时公司联营企业长电绍兴已具备集成电路中道晶圆级先进封装的量产能力。
　　投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，降本增效，实现盈利能力的环比改善。我们维持公司2023-2025年归母净利润预期14.75/25.00/33.23亿元，对应EPS 为0.82/1.40/1.86 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024 年25 倍PE，目标价34.9 元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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