低轨卫星互联网的万亿市场，星思半导体撕开了一条“国产之路”

通信技术的新竞争，已经展开。

近期，蓝盾光电宣布参与星思半导体的融资计划备受关注，蓝盾光电(300862)将投资1.8亿元人民币参与本轮融资，预计在融资完成后，蓝盾光电(300862)将持有星思半导体约5%的股权。据蓝盾光电透露，此次融资主要是基于对星思半导体在基带芯片领域的投入和技术储备的认可，二者合作的重点内容将聚焦5G及低轨卫星通信模块的研发、制造和商业化探索上。

而在去年9月，星思半导体刚完成中电系基金产业轮融资，双方将在通信和信创等关键领域形成合力，提供完全自主可控的通信解决方案。而融资所筹措资金，将用于技术研发和芯片商用量产的投入，加快公司战略布局面向6G的卫星通信基带芯片，助力低轨宽带卫星互联网建设。

资本正在用脚投票，全球通信发展的焦点，来到低轨，而精准卡位卫星终端市场的基带芯片供应商——星思半导体，其底层价值已经不言而喻。

“卷”向低轨卫星互联网，太空竞赛枪响

一个不争的现实是，卫星通信正成为重要利润增长点和竞争高地，尤其是低轨卫星。

在卫星通信中，相较于高轨卫星，低轨卫星优势明显，性价比颇高：卫星造价、发射成本更低；传输延迟更小、终端小型化、集成化、低功耗…表现在通信上，就是信号质量好。目前，全球现有蜂窝移动通信网络只覆盖了6%的地球表面，而借助卫星互联网通信技术，可真正实现空天地一体化的全球极致无缝覆盖，从5G向6G进发，低轨卫星是必争之地。

国外已有先手，从摩托罗拉的“铱星”计划到马斯克的SpaceX公司的“星链”计划，美国对低轨空间的追逐已持续几十年。发射4.2万颗通信卫星，其中1584颗部署在近地轨道，约占星链卫星需要的近地太空轨道的70%——“星链”计划持续“攻城略地”，在频率资源上，SpaceX的星链所占用的频率就分布在Ku、Ka这两个黄金频段上，我们知道星链首次在俄乌冲突应用便体现了低轨卫星互联网的战略价值。

2023年10月11日，SpaceX星链推出Starlink Direct to Cell(星链直连手机)业务，无需更改硬件、固件或特殊应用程序，即可通过星链发送文本、语音和数据。

2024 年 1 月 2 日，SpaceX 发射了首批 12 颗设计用于直接连接智能手机的 Starlink 卫星（Starlink V2）。SpaceX 计划与移动运营商合作，在 2024 年开始实现太空短信功能，并计划于 2025 年实现语音和数据连接。SpaceX 预计在接下来的六个月内部署 840 颗直连蜂窝卫星。

战略价值同样也带来了高回报，据SpaceX在2022年12月公开的信息，Starlink已有超过100万的活跃用户。而就在去年2月末，Starlink还调整了费用价格，这已经是其连续第二年提高服务售价。以星链为例，截至2022年12月，星链已有超过100万用户，按100美元服务月费计算，一年营收超10亿美元。有机构估算，星链目前发射的所有卫星成本是6亿美元，也就是说，运营不到一年即可覆盖成本。必须要提的是太空轨道与通信频谱的资源是有限的，全球遵循的是“先登先占、先占永得”的规则，这也意味着SpaceX筑起的“铜墙铁幕”正在堵住中国卫星(600118)通信的后路。

撕开SpaceX铁幕，星思半导体以中国芯片助力“中国星链”

卫星通信一靠基站，二靠基带，除了要在低轨卫星网络上下大力气外，基带建设亦成为破题思路，通过“传统卫星+双模终端”的模式，在物理上将卫星芯片模块和蜂窝通信芯片模块集成在一个手机终端上，从通信终端来完成卫星通信的国产化突围。

而星思半导体正是这样一位“破题者”。

成立于 2020 年的星思半导体是一家聚焦 5G/6G 通信技术，为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案的高科企业，包括 5G eMBB、RedCap 及 5G NTN 的终端/手机芯片和解决方案，目前来看，星思半导体的产品实力已经得到市场验证。

继2022年底成功流片第一版5G eMBB基带芯片CS6810，功能和性能测试的关键指标表现优异，开始商用出货后，星思半导体在2023年初又推出了支持5G NTN标准的宽带卫星手机基带芯片CS7610和超宽带卫星终端基带芯片CS7810，并紧密配合卫星产业链上下游，深度参与低轨宽带卫星互联网建设。2023年，星思半导体公司联合了东南大学、南京熊猫等单位构建“低轨卫星互联网终端产业链联盟”，进行新一代卫星通信终端相关技术研究。

日前，星思自研的5G RedCap CS6601 基带芯片平台顺利通过了中国联通5G 物联网 OPENLAB 开放实验室（以下简称“OPENLAB 实验室”）测试，并获得OPENLAB 实验室的认证证书。星思半导体是目前唯一通过中国联通 OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3 级别认证的芯片厂商。

中国联通 OPENLAB 实验室对星思半导体 5G RedCap CS6601 基带芯片平台的多项能力进行了全面的测试和验证，测试项涵盖通信功能、业务功能、性能、本地维护功能等，测试结果全部满足实验室测试标准，且性能测试指标均达到最高等级要求。这次通过认证的 CS6601 基带芯片平台采用国产最先进工艺，符合 3GPP R17 标准协议，集成了 RGMII/USB/PCIe/SDIO/UART/GPIO/I2C 等丰富接口，支持 64QAM/256QAM（可选）调制方式，上下行峰值速率可达 120Mbps/226Mbps，同时具备 uRLLC、5G LAN、高精度授时、网络切片等 5G 增强特性，能更好满足智慧电力、工业网关、无线视频监控、网联汽车等应用场景的需求。

值得一提的是，星思半导体去年被入选为2023中国新经济年度新晋独角兽，过硬的技术实力让它成功拿下了高瓴、复星、鼎晖、GGV 纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、经纬创投、深圳华强(000062)等诸多顶级资本高达数亿美金的投资，而面向低轨卫星互联网的万亿市场，星思半导体正以自己的方式撕开了一条“国产之路”。

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