全球三大存储公司爆发HBM产能之争，AI存储市场迎来风口【AI】

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【AI存储芯片市场迎来新一波激烈竞争，英伟达赚疯背后，三家存储芯片公司的一场「All in」】2月26日，美光发布最新HBM3E，功耗比同行低30%，将用于英伟达H200；同日，SK海力士宣布2024年全年HBM产能已被预定，正在备货；2月27日，三星推出历史最大容量的HBM3E，12层堆叠，容量达36GB。HBM作为新内存芯片，可搭载在GPU和CPU上，适用于AI推理和训练。三家存储公司SK海力士、美光、三星在HBM领域展开激烈竞争，产能攀升，产品不断更新，成为AI行业关键时刻。全球三家存储公司SK海力士、美光、三星，竞争激烈，HBM技术取得突破，唤起AI存储新浪潮。AI时代，HBM技术引领存储革命，三家存储公司加速生产扩张，迎接产能大战。】