平安观点:
国内PCB 领先企业,多层板/HDI 技术领先。胜宏科技为国内领先PCB企业,经过十数年行业深耕,具备行业领先的多层板及HDI 技术,公司硬板PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、5G 新基建、大数据中心等领域,并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度合作,根据公司2023年半年报,当前公司已具备70 层高精密线路板、24 层六阶HDI 线路板的研发制造能力,同时公司高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LED PCB市场份额位列全球第一。
AI 服务器延续高增态势,高端PCB 迎来放量良机。当前AI 技术及应用处于快速发展阶段,AI 服务器有望延续高增态势,考虑到高性能运算对于传输速率以及综合性能的要求,将进一步推动高阶HDI 和高频高速PCB产品需求增长。当前公司高端显卡PCB 技术全球领先,在算力、AI 服务器等领域持续取得突破,并围绕AI 技术以及海外大客户进行技术创新与产品布局。其中,公司应用于Eagle Stream 级服务器产品已规模量产,应用于GPU、FPGA 等加速模块类产品同样形成批量出货,在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G 产品已小批量生产;基于AI 服务器的加速模块的多阶HDI 及高多层产品,已实现4 阶HDI 及高多层的产品化,6 阶HDI 产品已在加速布局中。结合公司技术实力及行业地位,预计2024年公司AI 服务器产品有望在AI 算力需求爆发背景下迎来快速发展。
汽车电子化/智能化加速推动车用PCB 需求长期增长。当前新能源车渗透率不断提升,加上汽车电子化/智能化进程加速,持续推动车用PCB 需求增长,TrendForce 预计2027 年全球车用PCB 产值将达94 亿美元。根据公司22 年年报,在车用PCB 领域,公司既是全球最大电动车客户的TOP2供应商,同时也是众多国际Tier1 车载企业的合格供应商,合作客户包括特斯拉、博世、安波福等,产品涉及自动驾驶运算模块(4 阶HDI)、三电系统、车身控制模组(3 阶HDI)、集成MCU,同时具备厚铜+铜基、半扰性基板等产品生产能力。随着公司加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置,我们看好公司车用PCB 业务的长期增长潜力。
并购完善全球化布局,推动产业链横向一体化。公司在行业深耕数年,在多层板和HDI 板等刚性PCB 产品方面已具备较强的市场竞争力,通过收购PSL 切入PCB 软板业务后,形成“软硬兼具”的产品布局,加上PSL 子公司MFSS 聚焦于汽车、工业、医疗等行业,而该等下游领域的供应商认证壁垒高,稳定且粘性大,将助力公司扩大客户覆盖面并不断提高市场份额。
此外,MFSS 在马来西亚拥有成熟的产线、稳定的供应链以及优质的客户资源,本次并购将有助于推进公司全球一体化战略,实现海外产能布局,在增强抗风险能力的同时能够进一步提高公司的核心竞争力。
投资建议:公司作为国内领先PCB 企业,凭借行业领先的多层板及HDI 研发制造技术,公司高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LED PCB 市场份额位列全球第一,当前公司深度布局AI 及汽车电子领域,并与英伟达、特斯拉等具备行业代表性的国际大客户保持深度合作,进一步彰显公司综合实力和行业地位。随着AI 技术及应用的快速兴起以及汽车电子化/智能化加速,将进一步推动高阶HDI/高频高速PCB 产品需求提升,公司将持续受益。另外,公司通过收购PSL 及其子公司MFSS 打通PCB 软板业务,“软硬兼具”产品布局成型,综合竞争力进一步加强,未来成长空间广阔,预计公司2023-2025 年EPS 分别为0.98/1.45/1.82 元,对应2024 年3 月8 日收盘价PE 分别为27.2/18.3/14.6X,首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示:(1)宏观经济恢复不及预期:PCB 行业发展周期与宏观经济具有紧密联系,如果后续宏观经济恢复不及预期,将对PCB 产业链企业经营业绩造成不利影响;(2)市场竞争风险。当前PCB 生产厂商数量众多,市场竞争激烈,若公司未能保持相关产品领先的竞争力,将会面临市场份额下降的风险;(3)原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高,若后续原材料价格出现大幅波动,且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导,将会对公司经营成果产生不利影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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