和讯首页
新闻
股票
基金
期货
外汇
债券
更多
银行
保险
黄金
信托
理财
互金
众筹
P2P
行情
数据
港股
美股
新股
私募
创投
现货
期指
农金
新三板
时事
视频
评论
名家
房产
汽车
科技
商学院
注册
个人门户
钱包
设置
投资学院
财道社区
基金理财
买基金0申购费>
名家直播
量化精选
下载APP
和讯网
>
股票
>
股市报道
> 正文
光华科技:公司现在封装基板业务下游需求情况良好
2024-03-11 17:52:57
同花顺
同花顺(300033)金融研究中心03月11日讯,有投资者向
光华科技
(
002741
)(002741)提问, 公司现在封装基板业务下游需求如何
公司回答表示,您好:需求情况良好。感谢您的关注!
(责任编辑:刘畅 )
看全文
写评论
已有
条评论
跟帖用户自律公约
提 交
还可输入
500
字
最新评论
查看剩下
100
条评论
相关推荐
正强股份:公司与小米汽车暂无业务往来
2024-03-11
33股获机构买入型评级 康缘药业关注度最高
2024-03-11
深交所召开2023年度债券监管发展业务座谈会
2024-03-11
兴森科技:有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单
2024-03-11
拓维信息涨停,深股通龙虎榜上净买入3551.60万元
2024-03-11
热门阅读
和讯特稿
推荐阅读
最新评论