【中信证券(600030)预计，随着人工智能产业的快速发展和算力需求的增长，AI芯片正加速向高性能和大功率方向发展。在这种背景下，金属软磁芯片电感凭借其耐大电流和小型化特性，有望在大算力场景中取代铁氧体电感，其渗透率也将加速提升。预计未来几年，全球金属软磁芯片电感市场规模将以每年76%的速度增长，竞争格局将保持高度集中。】 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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