AI助力半导体产业复苏，高盛看好封装设备增长，目标价124.01港元

高盛发布研究报告，认为生成式人工智能(GenAI)将对ASMPT的先进封装半导体生产设备业务产生积极影响。报告指出，随着市场需求的增长和毛利率的改善，ASMPT将在整个半导体周期中实现增长。尽管ASMPT的SPE业务收入在2020至2021年实现正增长，但在2022至2023年有所下滑，预计随着中国成熟制程节点产能扩张，半导体周期将逐步稳定并好转，2024至2026年SPE业务收入将重新实现正增长。

报告还提到，ASMPT今年首季订单量已触底反弹，这可能是市场复苏的早期迹象。虽然2023年新增订单主要来自SMT解决方案业务，但预计随着汽车SMT增长回归正常，以及AI应用推动先进封装增长，公司产品结构将重新转向半导体领域。因此，高盛将ASMPT的目标价上调13.6%至124.01港元，看好其盈利增长前景，并维持“买入”评级。