苏州高新(600736.SH):亿铸科技面向数据中心、云计算等场景的AI大算力芯片公司

2024-03-14 16:00:55 格隆汇 

格隆汇3月14日丨苏州高新(600736)(600736.SH)在投资者互动平台表示,公司聚焦医疗器械和绿色低碳产业投资,同时依托区域产业资源优势,也会在其他新兴产业有所布局。经查询,公司参股的苏高新创投通过旗下基金参与投资了苏州亿铸科技。根据其官网介绍,亿铸科技是一家基于存算一体架构,面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。公司持有苏高新创投14.97%股权。

(责任编辑:王治强 HF013)
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