振华风光IPO募投项目延期至2025年，2023年净利润增长超100%

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【振华风光公告称，由于集成电路设备涨价、实施场所延期交付等原因，公司IPO募投项目延期。公司2022年8月上市发行5000万股，每股发行价格66.99元，募集资金总额为33.5亿元，超募近21亿元，用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目。截至2023年6月30日，项目累计投入1734.06万元，资金使用进度仅1.8%；研发中心建设项目已投入2091.36万元。考虑到项目实际进展，公司决定变更募投项目可使用状态日期。具体延期情况为晶圆制造和先进封测项目从2024年8月31日延迟至2025年12月31日，研发中心建设项目从2024年2月28日延期到2024年12月31日。公司表示，项目延期主要因晶圆制造和先进封测项目投资规模较大，集成电路设备价格增长导致投资概算预增，需重新立项，同时涉及场所交付延期等因素。公司目前已完成厂房建设论证，将边建设边投用，预计募投项目整体达到预定可使用状态日期为2025年12月。研发中心建设项目预计为2024年12月完成。振华风光表示，募投延期不会对公司经营产生重大不利影响，公司在高可靠模拟集成电路领域处于行业前列，在细分领域有广泛应用。公司2023年度业绩预告显示，营业总收入12.97亿元，同比增长66.54%；归母净利润6.1亿元，同比增长101.33%。】