中信证券:AI算力浪潮+汽车电动化与智能化加持 驱动PCB市场规模持续增长

2024-03-15 09:14:08 智通财经 

智通财经APP获悉,中信证券(600030)发布研究报告称,AI算力浪潮+汽车电动化与智能化的加持,将驱动PCB市场规模持续增长。行业周期自上而下看,预计2024年原材料价格筑底企稳,PCB厂商稼动率有望逐季改善,推动业绩和估值持续修复。该行看好数通算力带动PCB行业在新一轮周期快速增长,算力产品的持续迭代和发展中相关产业链公司有望受益。周期角度,该行认为覆铜板行业底部基本确认,看好龙头规模效应有望重新释放。

中信证券观点如下:

数通AI算力为PCB景气度最高的赛道:

该行看好数通算力带动PCB行业在新一轮周期快速增长,成为PCB增长最快的下游细分市场。根据Prismark预计,2022年服务器及存储相关PCB产值达98.68亿美元,2027年将达142.01亿美元,复合增长率7.6%。具体来看:

1)全球AI算力“军备竞赛”下AI服务器仍处供不应求格局,Sora带动的文生视频拓展多模态AI应用的边界。大模型对算力的需求持续增长,目前供给端仍未完全满足需求,产业重心从算法训练向推理端迁移,算力芯片、服务器、网络架构环节都直接受益,国产算力自主生态持续构建。根据Dell’Oro Group预计,2024年全球数据中心资本支出将增长11%,其中超大规模云计算龙头预计增长13%,重回扩张周期,而企业市场支出有望解冻回归。

2)高速通信网络打开AI传输瓶颈,AI带来数据加速扩容的背景下,交换机下游需求结构有望持续升级。根据IDC数据,200/400G交换机预计自2022年的23亿美元增长至2027年的127亿美元,期间CAGR为40.2%。目前大型云厂商的采购均以400G及以上为主,且400G及以上的PCB供给格局稳定,此外以太网800G交换机增量与1.6T新产品有望成为2025年及以后持续需求的有力支撑。该行看好服务器交换机市场大盘稳定增长以及高端机型高速渗透下PCB厂商的发展机遇。

3)传统服务器市场重回增长轨道,计算平台升级推动结构性增长。2023年传统服务器市场受到去库存和AI支出挤压影响,TrendForce数据显示全年服务器出货规模同比降低6.0%,但2024年有望恢复正常增速,TrendForce预测2024年全球服务器整机出货量为1,365.4万台,同比增长2.1%。此外Intel和AMD PCIe 5.0计算平台的推出和渗透亦会带来PCB的层数以及覆铜板等级的升级,传统服务器PCB市场存在结构性增长机会。

自上而下展望PCB行业周期,预计2024年原材料价格筑底企稳,PCB厂商稼动率有望逐季改善,推动业绩和估值持续修复。

随库存去化结束、终端需求复苏,PCB行业有望回归增长轨道,根据中国台湾工研院产科国际所数据及预测,2023年全球PCB产值为739亿美元,同比降低15.6%,2024年产值预计将回升至782亿美元,同比增长6.3%。

覆铜板:行业供需格局相对稳定,部分料号存在边际涨价机会。行业头部公司在23Q3对部分料号提价,并于23Q4基本延续平稳。目前覆铜板上游核心原材料铜价仍处历史较高水平(LME铜价约8500美元/吨,涨价前约4900美元/吨),环氧树脂、电子纱等价格逐步企稳回升,该行认为2024年覆铜板价格有望延续2023H2态势,或逐季改善。但在下游需求复苏尚不明确背景下,覆铜板涨价力度和节奏仍有待观察。

PCB:AI、消费、新能源需求高涨,PCB厂商业绩表现各异。2023年来看,PCB板块业绩有所分化,主要反映下游需求尚未完全恢复,部分公司受益于AI算力需求、消费类需求恢复拉动,以及汽车市场保持景气等因素,23Q3净利润同环比均保持增长。而通信类占比较高的公司、A客户占比较高的公司业绩仍然承压。展望2024年,24Q1行业稼动率普遍在80%左右,同比持平略增;需求有所结构性分化,春节后消费电子订单相对稳固,风光储、通信需求相对疲弱,新能源汽车需求仍高但成本转移或对上游PCB环节产生一定压力,该行预计相关企业将根据各异的下游需求情况在业绩端有所分化。

风险因素:下游需求复苏不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧;AI需求增长不及预期;服务器库存去化不及预期;云计算厂商开支增长不及预期。

(责任编辑:贺翀 )
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