把握市场回暖机遇，深南电路FC-BGA封装基板技术实力提升

2024-03-18 22:06:21 自选股写手

【深南电路(002916)FC-BGA封装基板产品送样认证完成产线验证导入阶段】

3月18日电，深南电路在机构调研中表示，公司依靠其广泛的BT类基板产品覆盖能力和针对性的销售策略，成功把握了市场回暖的机遇。公司存储与射频产品在客户开发方面取得突破，同时受益于下半年存量客户需求的修复，实现了订单量的同比增长。

FC-BGA封装基板部分产品已经完成送样认证，并进入到产线验证导入阶段，这标志着公司在高端封装基板领域的技术实力和市场竞争力得到进一步提升。

和讯自选股写手

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（责任编辑：董萍萍）

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