电子行业人工智能系列专题报告(一)：COWOS技术引领先进封装 国内OSAT有望受益

　　核心观点
　　AI 算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT 的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC 时代的核心基础设施。受益于AIGC 的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026 年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024 年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785 亿元，未来或将保持较高增速。
　　强大的AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。
　　2.5D 封装发展迅速，CoWoS 有望引领先进封装。芯片封装由2D 向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。
　　英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS 方案，这是一项2.5D 多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G 网络、节能的数据中心等。CoWoS 封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos 的封装需求，CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展。
　　台积电订单充沛CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。CoWoS是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用CoWoS封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD 等推出的算力芯片在内。近期台积电订单已满，预估到2024 年供不应求的局面才能得到逐步缓解。我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动HPC 增长，台积电产能不足可能会导致AI 芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。
投资建议
　　我们认为，AI 算力芯片的需求增长有望推动先进封装加速发展，CoWoS在目前的先进封装中扮演较为重要的角色，订单充沛和产能不足有望使得国内封装大厂深度受益，建议关注具备先进封装技术的国内封装厂商：
　　长电科技：国内封测龙头，XDFOI Chiplet 已稳定量产。公司的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，是最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
　　通富微电：携手AMD 共同发展，深度布局先进封装。公司现已具备7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力。自建的2.5D/3D 产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进。同时具备基于Chip Last工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）。
　　甬矽电子：先进封装后起之秀，CoWoS 已有相关储备。2022 年公司完成了基于FC+WB Stacked die 的Hybrid BGA 混合封装技术开发及量产。
　　公司已布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子的QFP 等新的产品线。
　　晶方科技：CIS 封装龙头，拥有晶圆级TSV 技术能力。公司投资了TSV技术，并开发了完整的晶圆级CSP 封装工艺。拥有8 英寸和12 英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS、 MEMS、射频等市场应用。
风险提示
　　下游终端需求不及预期、国产替代不及预期、公司技术与产品进展不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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