英伟达GB200超级芯片发布,预计将带动高速连接器市场需求年增长超30%

2024-03-20 08:25:08 自选股写手 
【英伟达发布GB200超级芯片,预计将带动高速连接器市场需求增长】

英伟达于3月19日在GTC 2024上发布了GB200超级芯片,其单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU,提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能。该芯片采用NV Switch进行互联,内部GPU与NVSwitch通过铜互联形式(高速背板连接器)连接,大幅降低了成本。外部连接则采用光互联形式(光模块-I/O连接器),有望提升高速连接器市场的需求。 高速通讯连接器(背板连接器、I/O连接器)广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备。随着AI等技术的广泛应用,数据中心对高吞吐和大带宽需求不断增加。高速连接器作为数据中心互连关键硬件之一,将受益于AI算力需求的增长。国产厂商在高速背板连接器市场的市占率有望持续提升,部分厂商通过代工模式,直接受益于海外AI算力需求的增长。 目前拥有高速连接器产品的公司共有50家,其中以铜缆为主的概念股并不多。以下是部分相关公司简介: - 兆龙互连:已能规模化生产应用于传输速率达400G的DAC高速传输组件及配套的高速传输电缆,并积极布局800G传输速率的高速电缆组件,满足大型数据中心、高速通信领域的数据传输需求。 - 华丰科技:华为高速背板连接器核心供应商,加速开发中兴等新客户。2018年起与华为合作,2019年实现批量供货。公司加大通信连接器新品研发投入,逐渐补齐CPU SOCKET、DDR、PCIe等品类的连接器。 - 鼎通科技:通讯连接器组件经客户集成后,形成通讯连接器模组,最终配套供应华为、中兴通讯、爱立信等通讯设备厂商。 - 奕东电子:与泰科、安费诺、莫仕、立讯精密(002475)、申泰电子和中航光电(002179)等客户合作,持续投入光通讯组件新型号产品开发,加大QSFP-DD 112G/OSFP-DD/OSFP等系列新产品的开发。 在连接器概念股中,立讯精密获得25家机构评级,关注度最高。此外,中航光电、博威合金(601137)、电连技术(300679)、航天电器(002025)等个股也有10多家机构评级。根据机构预测,电连技术、航天电器、盛路通信(002446)、意华股份(002897)、鼎通科技、华丰科技、兆龙互连等个股今明两年净利增速均超30%。

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(责任编辑:贺翀 )
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