英伟达抢攻AI芯片市场，三星HBM助力，铜连接成新宠，AI热潮掀起25亿美元风暴！

和讯为您带来近期券商看点，供您参考：

英伟达计划采购三星高带宽内存芯片

据报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，HBM是人工智能处理器的关键组件。三星正在追赶竞争对手SK海力士，后者最近开始大规模生产其下一代HBM芯片。

英伟达发布新一代AI芯片Blackwell

在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。据黄仁勋称，英伟达最新的AI芯片Blackwell售价将在3万美元至4万美元之间。

HBM芯片的重要性

英伟达计划采购三星的HBM芯片，HBM是人工智能处理器的关键组件之一。HBM提供了更快的处理速度，对于AI大模型的兴起至关重要。HBM的市场需求持续增长，预计到2025年HBM市场总收入将达到25亿美元。

市场对铜连接的关注

英伟达发布了最新的GB200系列算网系统，其中应用了铜连接和光连接的方案。市场对铜连接的前景表示乐观，相关公司的股票表现也较为出色。

人工智能炒作持续深入

近期市场对人工智能的炒作持续加深，特别是涉及到HBM和铜连接的板块。相关公司的股票表现强劲，展现了市场对人工智能发展的信心。

以上是近期券商的看点，供您参考。