建滔积层板提价10%，覆铜板市场迎修复机会

3月19日，建滔积层板发出涨价函，受铜价大幅上涨影响，公司决定对所有材料加价10元/张，预计涨价幅度5%-10%。

此前，由于2023年电子行业需求下滑，加上覆铜面板产能过剩，市场竞争加剧，导致覆铜面板市场销售单价下降。建滔集团通过开拓新客户和推动终端客户认证，全年销售覆铜面板1亿张，较2022年增长3%。

目前，PCB及终端客户消耗库存见底，出口订单回升，新能源汽车及光伏等清洁能源需求增长，人工智能及大数据技术应用扩大，预计印刷线路板、覆铜面板市场将逐步企稳反弹。

2024年，PCB行业景气度有望修复，覆铜板作为上游原材料，预计将迎困境反转。2023年PCB行业增速为-15%，2024年预期增速为5%。铜价上涨及覆铜板厂商稼动率提升，有望推动价格修复。

覆铜板涨价主要受铜价影响，铜价波动导致原材料铜箔采购价格变化。覆铜板分为厚板和薄板，铜厚以盎司为单位。覆铜板涨价可覆盖铜价上涨成本，提高利润。

投资者可留意短期涨价修复机会，关注市值小的标的，预计具有股价弹性。需注意下游需求、行业复苏及涨价落地风险。