电子3月周报：GTC 2024引领哪些硬件新方向?

　　英伟达推出Blackwell 平台
　　3 月19 日凌晨，英伟达CEO 黄仁勋在GTC 大会上推出了新一代算力产品，包括Blackwell 架构、Blackwell GPU、GB200 超级芯片组和DGX GB200 系列服务器等。与上代产品H100 相比，GB200 在算力、能耗和成本方面都有了很大的提升。此次GTC 大会，黄仁勋强调了Blackwell 平台的重要性，英伟达产品的重心也从过去提供芯片（GPU）向提供机柜（DGX 系列）、AI 数据中心转变。
　　Blackwell GPU：双芯片设计，C2C 实现连接Blackwell GPU 采用台积电定制的4NP 制程工艺，拥有2080 亿个晶体管，比H100 多1280 亿个晶体管。Blackwell GPU 采用双芯片设计，将两颗Blackwell 架构的GPU die 通过NVLink-C2C 连接合封成一颗GPU。BlackwellGPU 采用的C2C 是多芯片封装工艺（MCM），与直接做成一颗大die 相比，两颗小die 的良率、设计成本及制造成本上更有优势。过去先进封装主要应用在异构芯片上，英伟达将2 颗相同die 合封有望引领封装进入新的应用场景。
　　NVlink Switch：背板铜缆连接，成本效益显著英伟达通过设计NVLink Switch 芯片构建了DGX GB200 NVL72 系统，实现了GPU 之间的高速通信，就可以将DGX 视为一个很大的GPU 系统。NVLinkSwitch 芯片采用台积电4NP 制造工艺，拥有500 亿个晶体管，同时拥有4个带宽为1.8TB/s 的NVLink。NVLink Switch 采用铜连接技术，成本效益显著。使用光连接驱动NVLink 主干需要耗电2 万瓦，而NVLink Switch 无需耗电就可以做到。此外，采用线缆背板架构能有效解决传统主板架构无法容纳众多GPU 或CPU 的问题。
　　DGX SuperPOD：高效液冷机架，助力机柜散热英伟达推出了下一代AI 超级计算机——由NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片提供支持的NVIDIA DGX SuperPOD，用于处理万亿参数模型，并具有持续的正常运行时间，以实现超大规模生成式AI 训练和推理工作负载。新型DGX SuperPOD 采用新型高效液冷机架规模架构，采用NVIDIA DGXGB200 系统构建。与风冷技术相比，液冷的优势在于散热效率高、温度控制稳定且能耗低，冷板式液冷和浸没式液冷是行业目前的两条主流技术路线。
　　投资建议：新硬件新机遇
　　英伟达是全球AI 龙头，其GPU 技术将持续引领市场，Blackwell 平台带来的新硬件有望成为行业标杆，关注新硬件带来的增量市场机遇：（1）AI 芯片的制造离开不开先进工艺，先进制造及封装相关标的：中芯国际、中微公司、芯源微、华海诚科等。（2）HBM 供给紧缺，相关标的：雅克科技、中微公司、华海诚科等。（3）重视铜连接、液冷产业链。
　　风险提示：GB200 量产、发售不及预期；HBM、CoWoS 供给不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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