抢占自动驾驶芯片市场，黑芝麻智能预计2023年份额达10%并推新SoC华山A2000！

黑芝麻智能，一家领先的国产自动驾驶芯片企业，于3月22日更新招股书，加速推进其港交所主板上市。公司专注于车规级计算SoC及智能汽车解决方案，已成功商业化华山系列高算力SoC，并计划今年推出新一代SoC华山A2000。凭借与多家汽车OEM和一级供应商的合作，黑芝麻智能已拿下量产意向订单，预计2023年市场份额将达10%。财务数据显示，公司营收年年攀升，研发投入不断加大，展现了公司在自动驾驶领域的雄厚实力和发展潜力。投资者看好其市场占有率的进一步提升，以及研发投入对技术创新的推动作用，预计募集资金将为公司未来发展提供强大动力。