通信行业周报：重视GB200与博通铜连接应用 OFC光通信展将开幕

　　本周沪深300 上涨0.003%，创业板上涨3.42%，其中通信板块上涨1.70%，板块价格表现强于大盘；通信（中信）指数的127 支成分股本周内换手率为2.66%；同期沪深300 成份股换手率为0.45%，板块整体活跃程度强于大盘。
　　通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是：鼎通科技（65.4%）、北纬科技（22.22%）、长飞光纤（15.98%）、意华股份（15.23%）、吴通控股（14.02%）；跌幅居前五的公司分别是：南京熊猫（-6.17%）、长江通信（-6.32%）、亿联网络（-7.47%）、剑桥科技（-9.75%）、ST 通脉（-10.07%）
　　GB200 集群增加高速铜缆用量，博通扩大铜缆覆盖范围。英伟达在GTC2024 上发布GB200 NVL72，将36 个Grace CPU 和72 个Blackwell GPU 集成到一个机柜中，同时包括9 条NVSwitch Trays，理论带宽上限约130TB/s，单机柜可以训练27 万亿参数模型。机柜内部采用铜缆连接GPU 和NVSwitch，共使用5000 根，累计长度近2 英里，采用液冷设计，降低25 倍成本和能耗。将8 个NVL72 组成DGX GB200，共有288 个Grace CPU、576 个Blackwell GPU、240TB 内存和11.5exaflop FP4 计算，该系统能够扩展到数万个GB200，多机柜连接预计仍采用光互连。博通近日在投资者会议上表示通过升级Tomahawk 和Jericho 交换机产品满足算力集群规模扩张需求，PCIe Gen5 交换机已实现批量出货，预计今年底推出PCIe Gen6 交换机样品，迭代周期将缩短至1年。考虑光学器件通常耗费较大的电力和成本，以及故障率对集群运行影响，公司正在交换机及许多技术中扩大铜缆覆盖范围，目前铜的触及范围已达到4 米，是标准要求的2 倍，计划机架内部全部采用铜缆连接并通过PCIe 或直接连接的铜缆实现互连，当达到一定规模或距离时考虑光链路。博通围绕尽可能多使用铜互连以及降低非铜缆链路功耗成本两大目标升级Serdes，会上展示了其5nm 100G Serdes，顶部为2 条45dB 背板通道，支持更多芯片连接，同时支持4 米直连电缆（DAC），应用于机架内及机架之间连接，下一代200G Serdes 将基于3nm 制造，同样具备长距离传输、2 米以上DAC电缆、支持CPO/LPO 等特征。
　　AI 拉动高速背板连接器需求，关注国产通信连接器厂商。GB200 NVL72 预计采用背板连接或传统DAC 铜互连形式。高速背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，主要用于连接单板和背板，传递高速差分信号或单端信号以及传递电流，具有技术含量高、投入大、制造难度大及质量控制点多等特点。随着AI 算力需求高增，交换机、光传送接入设备等设备对于数据吞吐量及传输速率要求大幅提升，高速背板连接器作为核心元器件向更高速率及密度发展，传输速率从10Gbps 发展到112Gbps，并在架构上向正交设备和线缆背板方向演进。同时，数据量大幅提升使得高速 I/O 连接器信号通道数量增加，单通道速率也由10Gbps 提升到112Gbps。由于铜缆损耗随着传输速率提升增加而无法满足互连长度需求，行业加快有源铜缆ACC 和AEC，ACC 在线缆Rx 端加入一定能力的线性Redriver提供信号均衡和整形中继，AEC 在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）对电信号重新定时驱动，进一步增强铜缆损耗补偿能力。我们认为高速铜缆天然稳定性和成本在大规模数据中心网络中仍有显著优势，安费诺等领先厂商已在开发224G 高速互联方案，随着技术端突破，铜缆方案未来仍有望保持一定份额。当前供给端以安费诺、泰科、莫仕等海外龙头为主，国内鼎通科技、华丰科技、意华股份、兆龙互连等高速连接器及线缆厂商有望加速国产替代。
　　OFC2024 开幕在即，关注1.6T/硅光/LPO/CPO/薄膜铌酸锂等前沿方向。OFC2024 将于3 月26-28 日召开，作为全球光通信和网络领域重要盛会，参展商将带来前沿技术成果，反映产业创新趋势。我们建议重点关注1）1.6T 光模块：OFC2023 上业界已经推出许多基于200G/lambda 的1.6T 光器件和收发器，预计今年将进一步展示1.6T 产品技术及讨论3.2T 潜在路径，博通届时将演示200G VCSEL、200G EML，以及用于200G 硅光子调制的CW 激光器，Marvell 将展出1.6T PAM4 DSP，国内厂商中际旭创、新易盛、华工正源、剑桥科技等有望展示基于200G EML/VCSEL 或硅光的1.6T 光模块产品。2）LPO：OFC2023 上业内引入LPO，引发一系列测试活动，今年有望带来最新进展，包括是否超过112G Serdes 通道，新易盛将展示业界首款基于单通道200G 的LPO，华工正源将现场演示基于自研硅光芯片的800G LPO，功耗低至8-10W，剑桥科技有望联合多家交换机和芯片厂商展示公司LPO 光模块产品与交换机互联互通，锐捷网络将动态展示800G LPO 光模块及51.2T 交换机。3）硅光/CPO：天孚通信将重点展示为1.6T/800G 光模块配套应用的光引擎产品和解决方案，Sicoya 将现场演示400G/800G/1.6T 硅光产品及单通道200G 硅光方案，赛勒科技将展出新型高性能800G 硅光引擎，博通将展示Baily51.2T CPO 系统，此前公司已宣布完成业界首款51.2TCPO 以太网交换机交付，将8 个基于硅光子的6.4T 光学引擎与Tomahawk5 交换芯片集成，光互连功耗降低70%。此外，薄膜铌酸锂单通道400G/800G 进展以及800G ZR、OpticalI/O 等方向同样值得关注。
　　投资建议：关注铜缆与连接器：兆龙互连、鼎通科技、华丰科技、意华股份、沃尔核材等；光器件和光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛、华工科技、光迅科技、腾景科技等；卫星互联网：上海瀚讯、铖昌科技、震有科技、信科移动、盛路通信、海格通信、中国卫通、华测导航等；ICT 设备商：中兴通讯、紫光股份（新华三）、锐捷网络、菲菱科思、星网锐捷、盛科通信等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；物联网：广和通、美格智能、移远通信等；数据中心：润泽科技、宝信软件、光环新网、数据港、科华数据、英维克等；专用通信：三旺通信、七一二等；光缆与海缆：亨通光电、东方电缆、中天科技等；汽车连接器&控制器：维峰电子、徕木股份、瑞可达、科博达、拓邦股份、和而泰等。
　　风险提示事件：AI 发展不及预期风险、算力网络发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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