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AI芯片领域新突破
英伟达的B200芯片集成2080亿个晶体管,AI算力高达20petaFLOPS(FP4),是Hopper的5倍。预计H200将于今年第二季度上市。
国产AI芯片发展迅速
“人工智能+(AI+)”被写入政府工作报告,英伟达将华为视为主要竞争对手。国产景嘉微(300474)推出了高性能智算模块及整机产品。
AI服务器市场增长
2024年AI服务器市场预计将增长三位数。英伟达GB200 NVL72采用液冷技术,预计液冷服务器的比例将迅速提升。
光模块和网络交换机创新
NVIDIA发布了针对大规模AI的网络交换机X800系列,以及量子-X800 InfiniBand网络和Spectrum-X800以太网络,提升了网络平台的吞吐量。
主板和数据中心投资前景
深南电路无锡基板二期工厂和广州封装基板项目一期工厂正在产能爬坡阶段。数据中心方面,Meta新建集群含有超4.9万块H100 GPU,显示出互联网需求的旺盛。
行业评级及投资策略
随着大模型推动AI算力需求增长,AI芯片厂商、封装厂商和服务器整机厂商有望持续受益。维持对计算机行业“推荐”评级。
相关公司和风险提示
投资者可关注服务器整机、组件、光模块和数据中心相关公司。但需注意宏观经济、政策、市场竞争等因素,以及公司业绩不及预期的风险。
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