vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等

2024-03-26 22:13:00 和讯 

快讯摘要

vivoXFold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等证券时报e公司讯,3月26日,vivo推出了X舰耳机等新品,e公司记者最新获悉,vivo折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器,内外屏都采用...

快讯正文

vivoXFold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等证券时报e公司讯,3月26日,vivo推出了X舰耳机等新品,e公司记者最新获悉,vivo折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器,内外屏都采用汇顶科技触控芯片,此外,TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。

(责任编辑:董萍萍 )
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