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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

2024-03-27 16:53:00 和讯

快讯摘要

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工证券时报e公司讯，3月27日，半导体企业Micron科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

快讯正文

美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工证券时报e公司讯，3月27日，半导体企业Micron科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

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（责任编辑：贺翀）

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