「芯榜·年报」净利润1.74亿元,同比下降7.57%，封测材料大厂2023年“答卷”差强人意

3月25日晚间联瑞新材发布2023年年度业绩报告。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元，业绩不佳的情况下公司仍然决定进行现金分红，体现了对股东回报的重视。

联瑞新材主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。

产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能(000591)光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

非经营性收入减少拖累净利润

2023年营业收入约7.12亿元，同比增加7.51%。面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，同时公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与去年相比，营业收入有所增长。

图：2023年联瑞新材年报

联瑞新材扣非净利润2023年1.5亿元，与2022年相比几乎原地踏步，在营收增长的局面下扣非净利润增长微乎其微，公司增收不增利的现象初现。

2023年非经营性收入2372万元，同比下滑65%，净利润约1.74亿元，同比减少7.57%。

市场广阔，存在机遇

芯片制造的过程十分复杂，需要经过多个精细的制造环节。在这些环节中，新材料技术发挥着至关重要的作用。

首先，新材料技术可以提供更优质的制造材料。在芯片制造中，材料的质量直接影响了芯片的性能和可靠性。新材料技术通过不断研发和改进材料性能，为芯片制造提供了更优质、更可靠的制造材料，使芯片的性能和可靠性得到了极大的提升。其次，新材料技术可以提高芯片制造的效率。在芯片制造中，制造效率直接影响了生产成本和上市时间。新材料技术的发展可以使制造材料更加高效，进而提高芯片制造的效率。同时，新材料技术的发展还可以提高芯片制造的精度和稳定性，进一步提高了芯片的质量和可靠性。

先进封装技术通过增加I/O 总数、提升传输效率、系统集成化进而提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术。随着Chiplet、HBM 等先进封装技术和工艺的不断发展，对于各级的封装环节所所需的封装材料提出了更高的要求，封装材料行业迎来正新的发展机遇，先进封装技术拉动封装材料需求不断提升，封装材料市场份额将逐年变大，并有望持续增长。

Yole数据显示，2022 年全球先进封装市场规模约为443 亿美元，并预计2028 年达到786 亿美元，2022-2028 年CAGR 为10.6%，远高于传统封装的3.2%。根据SEMI 统计，2022 年全球封装材料市场达到261 亿美元，预计2027 年全球封装材料市场有望达到298 亿美元，CAGR 为2.6%

我国在半导体封测领域发展较快，市场份额占全球超过20%，拥有众多一流企业和先进技术。半导体封测领域的发展对材料提出更加高的要求。联瑞新材作为我国封测领域重要材料生产商面对如此大的市场空间，有非常大的发展机遇。

累计研发投入4740 万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重 6.66%；获得知识产权 13 项。联瑞新材产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争力。

市场份额和竞争地位

联瑞新材在半导体行业的市场份额和竞争地位表现出色。首先，联瑞新材被认为是国内电子级硅微粉的龙头企业，其产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。这表明联瑞新材在电子级硅微粉领域具有显著的市场影响力和领导地位。

此外，联瑞新材的技术领先和平台化发展策略也为其在半导体行业中的竞争地位提供了支持。公司凭借球形化技术的壁垒，持续发力粉体材料的研发和生产，致力于打造有影响力的粉体材料平台。这种技术领先和平台化的发展策略有助于联瑞新材在激烈的市场竞争中保持领先地位。

尽管全球球形硅微粉市场大部分被日企占据，其中日本雅都玛垄断了1μm以下的球形硅微粉市场，但联瑞新材通过其产品的高性能和高球化率，已经超越国外同类厂商的多个参数，显示出其强大的竞争力。

联瑞新材在半导体行业的市场份额和竞争地位非常强劲。公司不仅在国内市场占据领先地位，而且在全球市场上也具有显著的影响力和竞争力。通过长期的技术积累和平台化发展战略，联瑞新材成功构筑了其在半导体行业中的领先优势

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