NVIDIA的Blackwell平台和高通的骁龙8s Gen 3芯片为AI领域带来创新动力。前者通过整合Tensor Core GPU和高速互连技术,提升了推理性能,特别是HGXH200系列的32 petaflops性能,为数据中心技术进步提供支持。后者则支持生成式AI助手和AI图像生成,预示着手机端侧生成式AI应用浪潮。荣耀Magic6至臻版和小米Civi 4 Pro等新机搭载高性能AI芯片,显示出AI手机厂商的积极态势。此外,大尺寸面板量价齐升,OLED渗透率提升,预计将在平板市场崛起。国内PCB厂商进行产能扩张,重点布局高端领域,算力拉动PCB需求和国产化成为关注焦点。立讯精密、华丰科技等公司值得关注。然而,消费电子需求不及预期、新产品创新力度不足等风险需谨慎对待。
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