英伟达AI芯片催生HBM市场，四年飙升10倍达230亿美元！

英伟达推出的新型GPU芯片Blackwell将带动人工智能模型所需的第三代内存芯片——高带宽内存(HBM/HBM3E)的需求激增。

市场预测，HBM市场规模有望从2022年的23亿美元飙升至2026年的230亿美元，增长达10倍。

SK Hynix、Samsung Electronics和Micron三大内存制造商将成为HBM市场蓬勃发展的主要受益者，其股票在美国、德国和英国上市。

投资者亦可通过Invesco Next Gen Connectivity ETF (KNCT)和WisdomTree Artificial Intelligence and Innovation Fund (WTAI)两只ETF参与这一市场机遇。

分析人士指出，人工智能需求的增长将推动人工智能服务器出货量增加以及GPU内存芯片密度的提高，从而推动HBM市场发展。

尽管市场对内存市场扩产持谨慎态度，但HBM与传统DRAM内存芯片相比面临更多挑战，可能导致短期内供应紧张。

业内预测，SK Hynix将保持50%以上市场份额，Samsung Electronics有机会扩大市场份额，而Micron可能在2025年超越竞争对手。