苹果M3 Ultra芯片独立设计 性能突破预期

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【苹果M3 Ultra芯片有望实现性能突破，采用创新设计成为独立芯片】 3月29日，科技频道Max Tech的Vadim Yuryev提到，苹果即将推出的M3 Ultra芯片可能采用全新设计理念，使其成为一款独立芯片。这一变化意味着M3 Ultra将不再像之前的M1 Ultra和M2 Ultra那样，由两颗M3 Max芯片组合而成。这一推测是基于博主@techanalye1分享的信息，他指出M3 Max芯片取消了之前的UltraFusion桥接互联技术，这使得两颗芯片不再需要连接。 根据这些信息，我们可以预见，苹果M3 Ultra芯片将有望成为史上首款独立设计的Ultra系列芯片。这种创新设计可能会为M3 Ultra芯片带来性能上的显著提升，从而为用户提供更高效的计算能力。然而，具体的性能表现和市场反响仍需等待该芯片正式发布后才能得知。