碳化硅衬底品质飞跃!天岳先进专利技术引领半导体行业新突破

2024-03-31 08:19:30 自选股写手 
提升碳化硅衬底品质!天岳先进专利技术引领半导体行业新突破

2024年3月28日,山东天岳先进科技股份有限公司成功取得一项具有高表面清洁度的碳化硅衬底及其清洁方法的专利。

该发明涉及半导体材料处理技术领域,旨在提高碳化硅衬底C面和Si面的表面一致性。

经过清洁后的碳化硅衬底,在不同粒径范围内的颗粒个数均得到显著降低,展现了该清洁方法的卓越效果。


和讯自选股写手
风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
(责任编辑:贺翀 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读