臻镭科技(688270)：高强度研发投入拖累利润 后续发展可期

　　23 年归母净利润下滑32.72%，维持“买入”评级臻镭科技发布年报，2023 年实现营收2.81 亿元（yoy+15.75%），归母净利7248.04 万元（yoy-32.72%），扣非净利6399.62 万元（yoy-37.26%）。其中Q4 实现营收1.10 亿元（yoy+18.08%，qoq+86.17%），归母净利3253.98万元（yoy-10.38%，qoq+407.62%）。我们预计公司2024-2026 年EPS 分别为0.81、1.26、1.70 元（前值2024-2025 年1.12、1.63 元）。可比公司24 年Wind 一致预期PE 均值为59 倍，考虑公司是卫星产业链核心标的，产品谱系持续完善将显著提升配套价值量，产业链地位持续强化，给予公司24 年75 倍PE，目标价60.75 元（前值61.6 元），维持“买入”评级。
　　整体收入保持平稳，整体毛利率有所下滑
　　23 年公司电源管理芯片实现收入1.07 亿元，同比增长18.02%，毛利率84.47%，较22 年下滑7.19pct；微系统与模组业务实现收入0.49 亿元，同比增长26.90%，毛利率64.91%，较22 年下滑5.52pct；射频收发芯片及高性能AD/DA 产品实现收入0.99 亿元，同比下滑1.87%，毛利率93.80%，较22 年提升0.44pct；终端射频前端芯片实现收入0.03 亿元，同比增长52.36%，毛利率81.83%，较22 年减少3.09pct。公司整体毛利率水平83.12%，较22 年减少4.76pct。
　　高费用率拉低净利润水平，研发投入保持高位
　　23 年公司期间费用率为48.30%，较22 年提升11.27pct，其中销售费用率5.89%，较上年度提升1.01pct；管理费用率11.87%，较上年度提升1.42pct；研发费用率45.25%，较上年度提升12.34pct，研发费用提升59.13%，主要是新产品的研发及现有产品的迭代完善、多种流片工艺的使用，相应研发材料、外协加工等耗费增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，多重因素叠加所致。
　　微系统与模组业务持续向好，AD/DA 技术持续突破2023 年公司继续聚焦新一代的SIP 组件技术及微系统设计技术的创新，新定型了8 款SIP 组件产品，此外部分三维异构微系统已初步具备研发量产产品的能力；2024 年公司将着手部分三维异构微系统量产产品的研发，并在市场中进行试用推广。AD/DA 芯片方面，公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域应用的高速高精度AD/DA 芯片和数字波束成形芯片的投入，布局了多款相关芯片的型谱化、系列化。此外公司新推出。
　　CX8845 新产品，14 位/4G 的参数水平领先达到国际先进水平，进一步填补了国内高速高精度ADC 产品的谱系空白，有望充分享受国产替代红利。
　　风险提示：订单不及预期风险，产品价格下降风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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