联电斩获苹果新款iPhone天线芯片大单，全球半导体竞争升温！

2024-04-01 08:49:00 自选股写手

标题：联电赢得苹果新款iPhone天线模组芯片代工大战

联电强势崛起，成功夺得苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单！

4月1日，市场传出喜讯，联电凭借出色技术实力，成功拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工的重磅订单。

这次胜利，不仅彰显了联电在全球半导体产业中的核心竞争力，同时也为公司未来的业绩增长奠定了坚实基础。

和讯自选股写手

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（责任编辑：王治强 HF013）

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