科技硬件行业迎春天：存储芯片市场复苏，2024年模组库存大释放

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科技硬件行业新篇章
随着手机、PC、服务器等行业需求逐渐复苏，以及存储原厂产能调整逐步落实，从今年第三季度起，部分存储产品价格触底回升，相关厂商股价表现出色。目前，行业整体有望保持上升趋势，值得关注各细分产业链的发展。

存储芯片市场变化
存储芯片市场波动周期大约为3至4年。历史上，周期上行主要受终端销量增长、新技术应用、晶圆厂合并或减产等因素驱动。周期下行则受产能过剩、国际经济形势及需求疲软等因素影响。

存储模组价格走势
上游存储芯片价格回升，带动模组价格同步上涨。下游产品如服务器需求修复，推动供给价格上升。当前，模组厂商备货意愿增强，预计2024年模组端库存将逐步释放。

内存接口芯片需求增长
服务器出货量增加及AI服务器占比扩大，推动内存接口芯片需求上涨。DDR5渗透率提升和子代迭代速度快，对配套内存接口芯片及套片产生强需求。

HBM技术发展趋势
HBM技术有效缓解“内存墙”问题。据估算，2022至2025年间，HBM需求的年复合增长率将达到109%。主要厂商竞争激烈，积极发展HBM3E产品。

风险提示
AI应用推进可能不及预期，原厂减产幅度可能不符合预期。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。