科技硬件市场迎来复苏浪潮，存储芯片价格自3Q23起呈上升趋势

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科技硬件行业展望
随着手机、PC和服务器等下游行业需求逐步复苏，加之存储原厂削减产能的措施逐步落实，自3Q23起，部分存储产品价格开始回升并进入上升通道。当前时点下，行业整体保持景气上升态势，值得关注各细分产业链动态。具体来看：1）大类存储因HBM供不应求，供需格局持续向好；2）利基存储可能跟随大类存储价格回升；3）服务器去库存接近结束，DDR5渗透率提升，对内存接口芯片市场形成利好。

周期复盘分析
市场规模变化显示存储芯片周期大约为3至4年。历史上周期上行的主要驱动因素包括终端销量增长、新技术应用、晶圆厂合并或减产等；而周期下行因素主要包括产能过剩、国际经济环境及需求疲弱。股价通常领先公司基本面1至2个季度。利基存储与大类存储趋势同步性较高，供给和需求结构有一定重合度。

存储芯片现状
大类存储供给端产能去化显现成效，需求端景气度逐渐恢复，价格呈上行趋势。DDR4因产能受HBM及DDR5影响出现短缺，预计1Q24景气持续。NAND市场因客户补库需求而保持活跃。HBM及DDR5产品因AI算力需求，供不应求，价格保持高位。利基存储厂商营收环比改善，行业回暖趋势显现。

存储模组趋势
上游存储芯片价格回升带动模组价格同步上涨，下游服务器等产品需求恢复推高供给价格。模组厂商备货意愿增强，台、陆模组厂商已从3Q23开始战略性备货，预计模组库存将于2024年逐步释放。

内存接口芯片动态
服务器出货量增加、AI服务器占比扩大，带动内存接口芯片需求上涨。DDR5渗透率提升及快速迭代带动对配套内存接口芯片及套片的强劲需求。

HBM发展态势
HBM应用有效缓解“内存墙”问题。根据SK海力士预测，2022至2025年间HBM需求CAGR增速将达109%。SK海力士、三星电子、美光科技等三大企业竞争加剧，积极发展HBM3E产品。

盈利预测与估值
维持所覆盖公司盈利预测、评级及目标价不变。建议关注产业链龙头厂商，如澜起科技(688008)、兆易创新(603986)、江波龙等。

风险提示
AI应用推进不及预期，或各大原厂减产幅度不及预期，可能影响行业表现。

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