抢占“自动驾驶芯片第一股”！地平线递交港交所IPO，估值超600亿，融资额达170亿

2024-04-01 18:03:30 自选股写手

智能驾驶计算方案提供商地平线近日向港交所递交招股书，成为今年港股最大IPO。地平线自2015年成立以来，累计融资额达170亿元人民币，估值超600亿元。尽管公司目前仍处于亏损状态，但营收复合年增长率达到82.3%，展现出强劲的发展势头。地平线的解决方案已获得24家OEM采用，装备超过230款车型，并累计交付500万枚芯片。分析指出，随着智能电动汽车浪潮的兴起，地平线的产品和技术受到市场认可，但同时也面临激烈的市场竞争。公司需持续加大研发投入，以保持在自动驾驶芯片领域的领先地位。

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

和讯特稿

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

抢占“自动驾驶芯片第一股”！地平线递交港交所IPO，估值超600亿，融资额达170亿

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

抢占“自动驾驶芯片第一股”！地平线递交港交所IPO，估值超600亿，融资额达170亿

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

推荐阅读