国瓷材料:公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术

2024-04-01 16:00:35 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心04月01日讯,有投资者向国瓷材料(300285)(300285)提问, 董秘您好:请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术?谢谢。

公司回答表示,尊敬的投资者:您好!公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域,公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注!

(责任编辑:周文凯 )
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