同花顺（300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向国瓷材料(300285)（300285）提问， 董秘您好：请问一下公司的陶瓷粉体能否用于芯片封装。公司是否具备陶瓷封芯片技术？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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