2023年第四季度全球代工产业迎来复苏,环比增长10%,尽管同比略显下滑。这一积极变化得益于智能手机和个人电脑行业的库存补充需求,特别是在安卓智能手机供应链中。
台积电继续巩固其晶圆代工市场的领导地位,市场份额飙升至61%。受到NVIDIA人工智能GPU需求的推动,其5nm产能利用率实现满负荷,同时苹果iPhone 15助力3nm节点的增长。
三星晶圆代工厂紧随其后,以14%的市场份额保持第二。三星S24系列预购订单激增,预示着其5/4nm收入将显著提升。
格芯(GlobalFoundries)和联电在第四季度业绩超预期,各占6%市场份额。然而,两家公司预测2024年第一季度可能面临疲软局面,主要受汽车和工业应用领域需求不足以及客户库存调整的影响。
中芯国际市场份额为5%,专注于满足华为麒麟芯片和中国本地CPU/GPU需求。尽管短期内收到智能手机相关元件追加订单,但中芯国际对2024年市场前景持谨慎态度。
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