【8英寸硅片有望在两年内实现国产化,提升国内产业竞争力】
4月2日 - 近期,有研硅在机构调研中表示,目前8英寸硅片的国产化程度已高于12英寸硅片,国内正加快推动硅片国产化进程。预计在未来两年左右,8英寸硅片将基本实现国产化,而12英寸硅片的国产化进程相对较为艰巨。这一进展将有助于提高我国半导体产业的竞争力和自主可控能力。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
最新评论