【8英寸硅片有望在两年内实现国产化，提升国内产业竞争力】 4月2日 - 近期，有研硅在机构调研中表示，目前8英寸硅片的国产化程度已高于12英寸硅片，国内正加快推动硅片国产化进程。预计在未来两年左右，8英寸硅片将基本实现国产化，而12英寸硅片的国产化进程相对较为艰巨。这一进展将有助于提高我国半导体产业的竞争力和自主可控能力。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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