电子行业周报：中国移动首发5G~A商用部署 三星计划推出AI芯片

　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：三星计划2024 年底2025 年初推出AI 芯片Mach-1，算力芯片产业加速发展。三星电子计划2024 年底2025 年初推出采用LPDDR 内存的AI 芯片Mach-1。Mach-1 芯片已完成基于FPGA 的技术验证，正处于SoC 设计阶段。我们认为，AI 推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
　　通感一体化：中国移动在杭州全球首发5G-A 商用部署，相关产业链或将受益。中国移动在杭州全球首发5G-A 商用部署，计划于年内扩展至全国超300 个城市，建成全球最大规模的5G-A 商用网络。各地已经在水、陆、空全场景开展5.5G 通感一体关键技术的验证和规模试点。我们认为，5.5G 促进低空经济，通感一体化有望持续受益。
　　先进封装：美光西安封装和测试工厂扩建项目动工，先进封装产业链有望持续受益。美光科技宣布其位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND 及SSD 等。
　　我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：SK 海力士称2025 年HBM 供应或将继续紧张，产业链有望持续受益。SK 海力士表示，2024 年 HBM 在整体 DRAM 内存的销售占比将达到两位数，2025 年供应情况依旧紧张。在技术层面，HBM内存将针对客户需求进行定制，逐渐摆脱通用标准产品的身份。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM 等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（3.25-3.29），A 股申万电子指数下跌4.43%，整体跑输沪深300指数4.22pct，跑输创业板综指数1.23pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：光学光电子(-1.09%)、其他电子II(-1.72%)、元件(-4.17%)、消费电子(-4.49%)、电子化学品II(-5.63%)、半导体(-5.84%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：恒生科技(0.63%)、费城半导体(-0.06%)、台湾电子(-0.09%)、纳斯达克(-0.3%)、道琼斯美国科技(-1.34%)、申万电子(-4.43%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI 为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、助力低空经济的通感一体化产业链、受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链。
　　人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；通感一体化：通感一体技术助力低空和水域安全管理，产业链有望持续受益。建议关注国博电子、大富科技、灿勤科技等；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；HBM：受益于英伟达发布H200 算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。