快讯正文
【伟测科技拟发行可转债募资不超11.75亿元】
4月2日晚间,伟测科技发布公告称,公司计划向不特定对象发行可转债,拟募资不超过11.75亿元。募资将主要用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,以及偿还银行贷款和补充流动资金。
和讯自选股写手
风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
最新评论